Intel在3nm节点使用外包的代酷电第代台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是睿无明年14代酷睿Meteor Lake的GPU核显就能首发3nm，然而现在不可能了，缘首Intel取消了大部分3nm订单，消息只留下了少量测试用的年上。

Intel此前也回应过延期的台积事，表示14代酷睿会在2023年推出，代酷电第代生产计划不变，睿无但拒绝提供更多细节。缘首

Intel不是消息不会再上3nm工艺，而是年上要晚一点，14代酷睿是台积无缘3nm工艺了，但是代酷电第代2024年的15代酷睿Arrow Lake应该会上3nm代工的tGPU核显，CPU部分则是睿无Intel自己的20A工艺。

Intel再使用的缘首3nm工艺也是不一样的，不是台积电初代的N3A工艺，而是第二代的N3B工艺，预计在2022年下半年为Intel量产芯片，这次应该赶得上15代酷睿的进度。

事实上台积电今年底量产的N3A工艺产量并不多，主力还是明年的N3B工艺，苹果、AMD及高通等公司未来使用的也主要是这一版工艺。